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正確使用硅酮粉

來源:www.iceshenlan.cn 發(fā)布時間:2022年04月21日

正確使用硅酮粉。
硅酮粉粒徑小,對樹脂載體具有不均勻的核作用,可形成許多小球形晶體,改善材料的晶體狀態(tài),提高結(jié)晶度,進(jìn)一步提高復(fù)合材料的拉伸強度(硬度)。由于母粒法分散均勻,減少了硅酮粉顆粒的團(tuán)聚,母粒法制備的復(fù)合材料性能良好。母粒法(硅樹脂顆粒)

 

硅酮粉

 


達(dá)到大值后,硅酮粉的用量將繼續(xù)增加。隨著熔體中硅酮粉含量的增加,復(fù)合材料的拉伸強度和斷裂伸長率(韌性)將降低。不同程度的聚集導(dǎo)致界面薄弱,過度緊張無法轉(zhuǎn)移壓力,同事進(jìn)一步增加,硅酮粉,增加綁定基分子鏈的運動,增加材料引入的微缺陷,導(dǎo)致材料抗拉強度下降。
為了進(jìn)一步提高復(fù)合材料的性能,在復(fù)合材料中添加一定的增容劑,增容劑可以增加基體和硅酮粉的溶解度。相容劑使硅酮粉在基體中的分散更加均勻,減少填料的團(tuán)聚,改善硅酮粉與基體之間的界面,從而進(jìn)一步提高拉伸強度,但由于單體和小分子內(nèi)容的增加不利于改善硅酮粉的兼容性矩陣,導(dǎo)致復(fù)合材料的機械性能。
由于硅酮粉粒徑小,核不均勻,可以降低襯底的冷卻速率,在一定程度上提高材料的耐熱性和降解溫度,提高襯底的熱穩(wěn)定性,但不能改變?;w本身的降解機制。
流動性:硅可加速基體顆粒的斷裂,并與基體分子鏈交聯(lián)。由于硅氧烷分子鍵的柔性,分子鏈之間的摩擦減小,發(fā)揮潤滑作用,但隨著復(fù)合系統(tǒng)平衡扭矩的增加,系統(tǒng)的流動性變差。由于硅酮粉摻量的增加,硅酮粉在集體中的團(tuán)聚現(xiàn)象嚴(yán)重,分散不均勻,分散尺寸較大,摩擦潤滑效果不明顯。同時,分子鏈的運動也受到限制,使復(fù)合材料的加工過程惡化。

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